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SK海力士推出全球最高性能GDDR7

相比上代運(yùn)行速度提升 60%
2024-07-30
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: SK海力士 GDDR7

7 月 30 日消息,SK 海力士今日宣布,公司推出了全球最高性能的新一代顯存產(chǎn)品 GDDR7。

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SK 海力士表示:“GDDR 具備了專用于圖形處理的性能和高速度的特性,全球人工智能應(yīng)用客戶對(duì)其關(guān)注度日益增加。順應(yīng)這一趨勢(shì),公司已于今年 3 月份開(kāi)發(fā)完成最新規(guī)格的 GDDR7,此次正式推出并將于今年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)。”

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SK 海力士的 GDDR7 實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 32Gbps(每秒 32 千兆字節(jié))的運(yùn)行速度,其與前一代相比提高了 60% 以上,根據(jù)使用環(huán)境速度最高可達(dá) 40Gbps。該產(chǎn)品搭載于最新款顯卡上,可支持每秒 1.5TB(太字節(jié))以上的數(shù)據(jù)處理,其相當(dāng)于在 1 秒內(nèi)可處理 300 部全高清(Full-HD)級(jí)電影(5GB)。

此外,GDDR7 可提供更快速度的同時(shí),能效與前一代相比提升了 50% 以上。SK 海力士為了解決超高速處理數(shù)據(jù)所導(dǎo)致的芯片發(fā)熱問(wèn)題,在此次產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中采用了封裝(Packaging)新技術(shù)。

SK 海力士的技術(shù)團(tuán)隊(duì)維持產(chǎn)品尺寸的同時(shí),將用于封裝的放熱基板從四層增至六層,并在封裝材料中使用具有高導(dǎo)熱性的環(huán)氧樹(shù)脂模塑料(EMC)。由此,技術(shù)團(tuán)隊(duì)成功地將該產(chǎn)品的熱阻與前一代相比減少了 74%。


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