消費電子最新文章 高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布 全大核架構(gòu)！高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布，REDMI或?qū)⑹装l(fā)！ 發(fā)表于：4/3/2025 e絡(luò)盟與美微科簽訂新的全球分銷協(xié)議以投資半導(dǎo)體產(chǎn)品組合 中國上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布已與美微科 （MCC） 簽署全球分銷協(xié)議，并將為汽車、工業(yè)、消費和計算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導(dǎo)體解決方案。 發(fā)表于：4/2/2025 芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器，賦能智能視覺應(yīng)用 2025年4月2日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu)，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監(jiān)控攝像頭和AI PC等應(yīng)用的理想之選。 發(fā)表于：4/2/2025 傳Arm與高通競購SerDes巨頭 傳Arm與高通競購SerDes巨頭，后者股價暴漲21%！ 發(fā)表于：4/2/2025 消息稱三星全固態(tài)電池今年將應(yīng)用于 Galaxy Ring 2 4 月 2 日消息，據(jù) Money Today 報道，三星正在研發(fā)一款全固態(tài)電池，計劃將其應(yīng)用于多款 Galaxy 穿戴設(shè)備，其中包括下一代 Galaxy Ring。然而，由于全固態(tài)電池成本較高，且 Galaxy Ring 銷量不佳，三星在將這一電池技術(shù)轉(zhuǎn)化為盈利業(yè)務(wù)方面可能會面臨挑戰(zhàn)。盡管如此，該公司仍計劃在本年度投資建設(shè)大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)施，以生產(chǎn)這些電池的原型，并計劃將其應(yīng)用于明年推出的 Galaxy 產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/2/2025 英特爾和AMD平臺獲微軟Copilot+PC更多功能支持 4月1日消息，微軟自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通驍龍X處理器平臺。不過，微軟今天宣布，將把Copilot+PC更多功能擴展到了AMD和Intel設(shè)備。 發(fā)表于：4/2/2025 消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象 3 月 31 日消息，綜合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片將進行改名，以實現(xiàn)“品牌形象重塑”。 發(fā)表于：4/1/2025 蘋果等多家手機廠商正在測試eSIM 3月31日，數(shù)碼閑聊站爆料，某運營商正緊鑼密鼓地對iPhone eSIM進行內(nèi)測。 此前就有消息稱，iPhone 17 Air為追求極致輕薄，取消了實體卡槽，國行版也在積極洽談eSIM的商用事宜，同時國內(nèi)下一代旗艦機型也在對eSIM進行測試，這一技術(shù)能否順利落地備受關(guān)注。 發(fā)表于：4/1/2025 Intel CEO明確未來兩代CPU發(fā)布時間 3月30日消息，Intel新任CEO陳立武已經(jīng)正式投入了緊張的新工作，在發(fā)給股東的年度報告中附上了一封特別信件，勾勒了他的近期計劃，并重申了之前宣布的幾項承諾。 陳立武在信中強調(diào)了幾點： 一，Intel必須以客戶需求為重，用心傾聽反饋； 二，繼續(xù)推進節(jié)省100億美元開支、裁員15％的目標； 三，簡化業(yè)務(wù)模式，減少不必要的復(fù)雜流程，并繼續(xù)投資關(guān)鍵產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/31/2025 全球首款可發(fā)聲會變形新型手機OLED面板問世 3月31日消息，最近，一項令人矚目的創(chuàng)新成果橫空出世——世界上第一款不需要揚聲器的智能手機OLED面板已然成功開發(fā)。 韓國浦項科技大學(xué)宣布，該校的研究團隊成功開發(fā)出了世界上首款具有獨特性能的自發(fā)聲智能手機型有機發(fā)光二極管（OLED）面板。 這款OLED面板擁有超薄、柔軟的特質(zhì)，其最為神奇的是能夠自由改變形狀，而且這一形狀的改變完全通過電信號來精準實現(xiàn)。 發(fā)表于：3/31/2025 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 發(fā)表于：3/31/2025 三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少 3 月 28 日消息，近年來，三星的 Exynos 芯片在全球應(yīng)用處理器（AP SoC）市場的份額一直面臨波動。據(jù) Counterpoint Research 的報告顯示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市場份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降，與 2023 年第四季度相比則基本持平。 發(fā)表于：3/28/2025 三星加速Q(mào)D-OLED面板生產(chǎn) 3月27日消息，三星宣布計劃提升 QD-OLED 面板出貨量，預(yù)計與 2024 年的143萬塊相比，2025 年將實現(xiàn)50%以上的增長。 根據(jù)市場研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，OLED 面板的出貨量在過去幾年有顯著增長，從 2021 年至 2024 年，每年的增長率接近 300%，凸顯了 LCD 到 OLED 技術(shù)的快速轉(zhuǎn)換。 發(fā)表于：3/28/2025 消息稱英偉達考慮找英特爾代工游戲GPU 3 月 26 日消息，據(jù) GuruFocus 報道，英偉達正在考慮使用英特爾代工服務(wù)來制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫里（Timothy Arcuri）表示，如果英特爾贏得英偉達的訂單，這將是英特爾代工服務(wù)的重大勝利，甚至可能成為其業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)折點。 發(fā)表于：3/27/2025 消息稱高通對三星代工工藝失去信心 3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發(fā)布博文，報道稱高通對三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺積電獨家代工，三星 4nm 工藝已出局。 發(fā)表于：3/26/2025 ?12345678910…?
