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消費(fèi)電子最新文章

英偉達(dá)計(jì)劃于7月開源全球最先進(jìn)的物理引擎Newton

在今日的臺(tái)北電腦展 2025 主題演講中，英偉達(dá) CEO 黃仁勛表示，在物理世界中制造機(jī)器人“不切實(shí)際”，必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓(xùn)練它們。

發(fā)表于：5/20/2025

高通將于2025年驍龍峰會(huì)發(fā)布下一代PC芯片

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺(tái)北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會(huì)將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。

發(fā)表于：5/20/2025

華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦

5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會(huì)，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價(jià)7999元起，MateBook Fold售價(jià)23999元起。

發(fā)表于：5/20/2025

Windows重磅開源子系統(tǒng)

每年初夏，科技圈總會(huì)迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時(shí)刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場(chǎng)，帶來一大波新技術(shù)、新工具，想方設(shè)法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會(huì)于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場(chǎng)。

發(fā)表于：5/20/2025

富士通確認(rèn)2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英偉達(dá)今日早些時(shí)候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權(quán)打造結(jié)合第三方芯片和英偉達(dá)第一方平臺(tái)的半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。英偉達(dá) CEO 黃仁勛當(dāng)時(shí)提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 確認(rèn)其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。

發(fā)表于：5/20/2025

高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。

發(fā)表于：5/20/2025

聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光

今天，聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經(jīng)曝光，采用10核CPU架構(gòu)，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。

發(fā)表于：5/20/2025

AMD確認(rèn)采用臺(tái)積電2nm工藝

5 月 18 日消息，AMD 是臺(tái)積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認(rèn)將基于 N2 工藝打造，預(yù)計(jì) 2026 年上市。 AMD 高級(jí)副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示臺(tái)積電 2nm 處于領(lǐng)先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。

發(fā)表于：5/19/2025

小米玄戒O1細(xì)節(jié)曝光

5月18日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，Geekbench 6 跑分測(cè)試數(shù)據(jù)庫中最新出現(xiàn)了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機(jī)SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結(jié)果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400仍有差距。根據(jù)Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機(jī)O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個(gè)3.9GHz的超大核、4個(gè)主頻3.4GHz的大核、2個(gè)主頻1.89GHz的核心、2個(gè)1.8GHz的核心。

發(fā)表于：5/19/2025

泰克全鏈路測(cè)試助力人形機(jī)器人加速發(fā)展

在剛剛舉辦的人形機(jī)器人科技創(chuàng)新大會(huì)中，泰克科技（Tektronix）作為測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案的創(chuàng)新者，展示了其全鏈路測(cè)試解決方案，為與會(huì)者提供了深入了解其在人形機(jī)器人研發(fā)領(lǐng)域的最新進(jìn)展和創(chuàng)新技術(shù)的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：5/16/2025

高通第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布

5月15日，高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)（驍龍 7 Gen 4），旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。據(jù)介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu)，擁有1個(gè)2.8 GHz超大核、4個(gè)2.4 GHz性能核心和3個(gè)1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運(yùn)行 Stable Diffusion 等 AI 工作負(fù)載。

發(fā)表于：5/16/2025

華為海思強(qiáng)勢(shì)回歸高端SoC份額穩(wěn)居全球前三

5月15日消息，據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機(jī)SoC營收與預(yù)測(cè)追蹤報(bào)告》顯示，得益于消費(fèi)者對(duì)高端機(jī)型的強(qiáng)勁偏好，2024年安卓高端智能手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）營收同比增長34%。高通6%的年增長率保持市場(chǎng)主導(dǎo)地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實(shí)現(xiàn)回升。

發(fā)表于：5/16/2025

特朗普要求蘋果停止將iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度

美國總統(tǒng)特朗普在公開場(chǎng)合表示，他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫克停止在印度建廠，矛頭直指該公司生產(chǎn)多元化的計(jì)劃。特朗普本周開啟了中東之行，訪問沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯(lián)合酋長國三個(gè)國家。 “我昨天和蒂姆·庫克有點(diǎn)小問題（討論），”特朗普在訪問卡塔爾期間談到他與庫克的對(duì)話時(shí)說，“他正在印度各地建廠，但我不希望你在印度建廠。” 特朗普表示，他們兩人討論的結(jié)果是，蘋果將“增加在美國的生產(chǎn)”。

發(fā)表于：5/16/2025

小米全新自研手機(jī)SoC玄戒01正式曝光

傳聞已久的小米全新自研手機(jī)SoC終于官宣了！ 5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細(xì)節(jié)信息。

發(fā)表于：5/16/2025

ATK 蜻蜓A9系列中大手全能鼠標(biāo)，百元屠榜！

日前，ATK GEAR 發(fā)布蜻蜓A9系列鼠標(biāo)，該系列鼠標(biāo)專為中大手用戶精心研發(fā)。鼠標(biāo)采用對(duì)稱式設(shè)計(jì)，飽滿的背部弧線能夠完美貼合掌心，提供長時(shí)間使用的舒適感；再加上僅53g的輕量化機(jī)身，極大減輕了手腕負(fù)擔(dān)。

發(fā)表于：5/16/2025

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