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是德科技助力蔚來驗證新一代汽車無線系統(tǒng)

是德科技助力蔚來驗證新一代汽車無線系統(tǒng)

? 是德科技與蔚來的合作伙伴關系為蔚來汽車解決方案提供了更好的連接性、可靠性和性能是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，是德科技利用網(wǎng)絡仿真解決方案，幫助蔚來成功驗證了其智能電動汽車中的無線系統(tǒng)?；诖朔桨?，蔚來目前能夠符合 3GPP 和 IEEE 802.11 標準，并能夠提供更好的連接性與性能，以支持下一代電動汽車的開發(fā)。

《先進封裝產業(yè)現(xiàn)狀-2018版》

在摩爾定律放緩的時代，先進封裝已經(jīng)成為半導體產業(yè)未來發(fā)展的救星之一。

發(fā)表于：12/19/2018

先進封裝技術WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢

關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)；另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝（SiP），功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。

發(fā)表于：12/19/2018

TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術

3D IC技術蓬勃發(fā)展的背后推動力來自消費市場采用越來越復雜的互連技術連接硅片和晶圓。這些晶圓包含線寬越來越窄的芯片。

發(fā)表于：12/19/2018

國內封測廠異軍突起，三大巨頭囊括近四分之一市場份額

據(jù)CINNO Research對半導體供應鏈的調查顯示，由于中國半導體產能持續(xù)開出，存儲器產業(yè)成長維持高檔和先進封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測廠產值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。

發(fā)表于：12/19/2018

半導體封測主流技術及發(fā)展方向分析

近幾年，中國半導體產業(yè)繼續(xù)維持高速增長態(tài)勢，增長率超過了20％；IC設計、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。

發(fā)表于：12/19/2018

聯(lián)合評級半導體封測行業(yè)研究報告

　　封裝測試（簡稱封測）是集成電路產業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。封裝技術保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中，其目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來。

發(fā)表于：12/19/2018

5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛，《NI趨勢展望報告2019》透露出哪些新風向？

半導體產業(yè)呈現(xiàn)全新的態(tài)勢，傳統(tǒng)的測試測量技術以及不能滿足行業(yè)的飛速發(fā)展。作為測試測量領域的佼佼者，近期美國國家儀器公司（National Instruments，簡稱NI）又發(fā)布了新一年度的《NI趨勢展望報告2019》，新形勢下測試領域出現(xiàn)了不少的挑戰(zhàn)，當然報告中透露出了一些應對挑戰(zhàn)的創(chuàng)造性的解決方案。

發(fā)表于：12/19/2018

基于概率神經(jīng)網(wǎng)絡的串聯(lián)電弧故障檢測

故障電弧分為串聯(lián)電弧和并聯(lián)電弧，并聯(lián)電弧故障表現(xiàn)為電流短路、故障電流大，現(xiàn)有電氣保護體系能對其保護；而串聯(lián)電弧故障因受線路負載限制，其故障電流小，以至于現(xiàn)有體系無法實現(xiàn)對串聯(lián)電弧故障保護，存在電氣安全隱患。提出一種方法通過實驗獲得正常工作和電弧故障時電流波形，并提取小波變換的特征值，將特征值輸入概率神經(jīng)網(wǎng)絡模型，參照UL 1699標準，通過計算0.5 s內檢測到的故障半周期數(shù)是否大于8，大于8則判斷為電弧故障。通過MATLAB分析，選擇40組測試數(shù)據(jù)，故障識別率為95%，表明了該方法的有效性。

發(fā)表于：12/19/2018

基于CEEMDAN-PE和QGA-BP的短期風速預測

為了提高風電場短期風速預測的精度，提出了一種基于自適應噪聲的完整集成經(jīng)驗模態(tài)分解(CEEMDAN)-排列熵(PE)和量子遺傳算法(QGA)優(yōu)化BP神經(jīng)網(wǎng)絡的短期風速預測模型。首先采用CEEMDAN對原始風速時間序列進行分解，降低不同特征尺度序列間的相互影響；其次，為了減少計算規(guī)模，對分解得到的各個分量序列分別計算排列熵，將熵值相近的分量進行疊加形成新的序列；最后，針對BP神經(jīng)網(wǎng)絡在初始化權值和閾值的選取上存在隨機性的問題，采用QGA對BP參數(shù)進行優(yōu)化，分別對每個新的序列進行預測并將預測結果進行疊加得到最終的預測值。實例仿真結果表明，該組合模型提高了預測的精度，減小了誤差，具有實際意義和工程應用價值。

發(fā)表于：12/19/2018

半導體封測業(yè)向好發(fā)展，產業(yè)鏈優(yōu)質企業(yè)有望受益

半導體封測業(yè)向好發(fā)展，產業(yè)鏈優(yōu)質企業(yè)有望受益。半導體封測作為半導體產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)之一，在下游需求的帶動下預計將繼續(xù)保持景氣，半導體產業(yè)鏈向國內轉移的趨勢也將助推我國封測市場需求較快增長。我們認為，我國半導體封測業(yè)作為國內半導體產業(yè)鏈中最具市場競爭力的領域，在政策的鼓勵與下游需求的帶動下將迎來規(guī)模增長期，長期向好發(fā)展，建議關注有技術積累的優(yōu)質企業(yè)。

發(fā)表于：12/19/2018