9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品中最大的 36GB 容量；公司將在年內(nèi)向客戶提供此次產(chǎn)品。

首次消息影響，SK 海力士股價(jià)在韓國(guó)漲超 8%，市值超過 120.34 萬億韓元（注：當(dāng)前約 6351.55 億元人民幣）。

據(jù)介紹，SK 海力士還堆疊 12 顆 3GB DRAM 芯片，實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)有的 8 層產(chǎn)品相同的厚度，同時(shí)容量提升 50%。為此，公司將單個(gè) DRAM 芯片制造得比以前薄 40%，并采用硅通孔技術(shù)（TSV）技術(shù)垂直堆疊。

此外，SK 海力士也解決了在將變薄的芯片堆疊更多時(shí)產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性問題。公司將其核心技術(shù)先進(jìn) MR-MUF 工藝應(yīng)用到此次產(chǎn)品中，散熱性能較上一代提升了 10%，并增強(qiáng)了控制翹曲問題，從而確保穩(wěn)定性和可靠性。

自 2013 年全球首次推出第一代 HBM 至第五代 HBM (HBM3E)，公司是唯一一家開發(fā)并向市場(chǎng)供應(yīng)全系列 HBM 產(chǎn)品的企業(yè)。公司業(yè)界率先成功量產(chǎn) 12 層堆疊產(chǎn)品，不僅滿足了人工智能企業(yè)日益發(fā)展的需求，同時(shí)也進(jìn)一步鞏固了 SK 海力士在面向 AI 的存儲(chǔ)器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

SK 海力士表示，12 層 HBM3E 在面向 AI 的存儲(chǔ)器所需要的速度、容量、穩(wěn)定性等所有方面都已達(dá)到全球最高水平。12 層 HBM3E的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps，在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語(yǔ)言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數(shù)的水平。