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英飛凌攜手Stellantis，推動(dòng)下一代汽車架構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換和分配創(chuàng)新

【2024年11月18日, 德國(guó)慕尼黑和阿姆斯特丹訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，雙方將共同開發(fā)Stellantis電動(dòng)汽車的功率架構(gòu)，助力Stellantis實(shí)現(xiàn)為大眾提供環(huán)保、安全、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的出行方式這一遠(yuǎn)大目標(biāo)。

發(fā)表于：11/18/2024

未來之“光”：艾邁斯歐司朗引領(lǐng)汽車照明革新

遠(yuǎn)光燈通常容易造成對(duì)向駕駛員的視覺干擾，但關(guān)閉遠(yuǎn)光燈又容易造成己方駕駛員視野受限，兩者都有可能影響行車安全。然而，新型無眩光遠(yuǎn)光燈，竟然實(shí)現(xiàn)主動(dòng) ADB 效果，在會(huì)車時(shí)自動(dòng)將對(duì)向車子駕駛位、行人頭部的遠(yuǎn)光“摳圖”般動(dòng)態(tài)熄滅，在保持遠(yuǎn)光燈常亮的同時(shí)減少了對(duì)其它道路使用者的眩光干擾，大幅提升行車安全性。

發(fā)表于：11/18/2024

MathWorks 和 NXP 合作推出用于電池管理系統(tǒng)的 Model-Based Design Toolbox

　　中國(guó) 北京，2024 年 11 月 13 日 ——全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開發(fā)商 MathWorks 今日宣布，和全球領(lǐng)先的汽車處理廠商 NXP® Semiconductors（恩智浦半導(dǎo)體）合作推出用于電池管理系統(tǒng)（BMS）的 Model-Based Design Toolbox（MBDT）。該工具箱支持工程師在 MATLAB® 和 Simulink® 中進(jìn)行 BMS 應(yīng)用的建模、開發(fā)和驗(yàn)證，自動(dòng)從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼，并支持 NXP 的軟件解決方案，BMS SDK 組件。

發(fā)表于：11/18/2024

東芝推出具有低導(dǎo)通電阻和高可靠性的適用于車載牽引逆變器的最新款1200 V SiC MOSFET

　　中國(guó)上海，2024年11月12日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新開發(fā)出一款用于車載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻和高可靠性。X5M007E120現(xiàn)已開始提供測(cè)試樣品，供客戶評(píng)估。

發(fā)表于：11/18/2024

泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10

　　智能按鍵和智能表面作為汽車智能化的重要部分，目前正處于快速發(fā)展階段，電容式觸摸按鍵憑借其操作便利性與小體積的優(yōu)勢(shì)，在汽車內(nèi)飾表面的應(yīng)用越來越廣泛。對(duì)于空調(diào)控制面板、檔位控制器、座椅扶手、門飾板、車頂控制器等多路開關(guān)的智能表面需要使用到較多的MCU管腳與片內(nèi)資源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地滿足此類應(yīng)用的需求。

發(fā)表于：11/17/2024

瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成

　　2024 年 11 月 11 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，率先在全球范圍內(nèi)推出用于電動(dòng)汽車（EV）驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)（E-Axle）的“8合1”概念驗(yàn)證（注）（PoC）方案——通過單個(gè)微控制器（MCU）即可控制八項(xiàng)功能。該P(yáng)oC與尼得科（Nidec）合作開發(fā)，集成電機(jī)、齒輪（減速機(jī)）、逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器和車載電池充電器（OBC）。此外，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試也已順利完成，以確保其性能。瑞薩將在2024年11月12日至15日德國(guó)慕尼黑電子展（B4展廳，179展臺(tái)）現(xiàn)場(chǎng)展示全新8合1 E-Axle設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：11/17/2024

Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車革新，共同邁向汽車行業(yè)未來

　　汽車技術(shù)領(lǐng)域正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其未來依托于動(dòng)態(tài)且適應(yīng)性強(qiáng)的系統(tǒng)，并可通過軟件不斷提升駕駛體驗(yàn)。如今，相較于一架僅包含 1,500 萬行代碼的波音 737，現(xiàn)在一輛汽車的代碼行數(shù)已多達(dá) 6.5 億。這個(gè)數(shù)字還將進(jìn)一步增長(zhǎng)，這項(xiàng)轉(zhuǎn)型也將革新駕駛者與汽車的交互方式，并重新定義車廠與車主間的關(guān)系。

發(fā)表于：11/17/2024

貿(mào)澤開售適用于高亮度汽車投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM

　　2024年11月7日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM評(píng)估模塊（EVM）。此EVM可加速汽車投影儀的開發(fā)并縮短上市時(shí)間。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于廣告、車對(duì)車（V2V）和車輛與行人（V2P）通信的高亮度透明窗口顯示。

發(fā)表于：11/17/2024

廣汽昊鉑與中興通訊共同打造全棧自研車規(guī)級(jí)5G通訊模組

11 月 14 日消息，廣汽旗下高端純電品牌昊鉑今晚宣布，昊鉑與中興通訊共同打造了全棧自研車規(guī)級(jí) 5G 通訊模組，能夠讓消費(fèi)者在全新旗艦 SUV—— 昊鉑 HL 的座艙里享受實(shí)時(shí)高清視頻、游戲娛樂、高精度定位與導(dǎo)航等駕乘體驗(yàn)。中興通訊副總裁兼汽車電子總經(jīng)理古永承表示，5G 技術(shù)為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供了高速的無線數(shù)據(jù)連接服務(wù)，帶來了智能與安全的雙重升級(jí)。

發(fā)表于：11/15/2024

松下汽車電子系統(tǒng)與 Arm 攜手推進(jìn)軟件定義汽車標(biāo)準(zhǔn)化

松下汽車電子系統(tǒng)株式會(huì)社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)軟件定義汽車 (SDV) 架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng)能夠滿足當(dāng)前及未來汽車需求的靈活軟件棧，并已通過積極參與SOAFEE【注】行業(yè)倡議，推動(dòng)汽車市場(chǎng)軟件開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化合作。

發(fā)表于：11/14/2024

英飛凌推出新型高性能微控制器AURIX? TC4Dx

【2024年11月13日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX? TC4x系列的首款產(chǎn)品AURIX? TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX? TC4Dx基于28nm技術(shù)，可提供更強(qiáng)大的性能和高速連接。

發(fā)表于：11/14/2024

我國(guó)新能源汽車年度產(chǎn)量首次突破1000萬輛

全球第一！我國(guó)新能源汽車年度產(chǎn)量首次突破1000萬輛

發(fā)表于：11/14/2024

群英薈，硬科技發(fā)展趨勢(shì)全面解讀

日前， E維智庫(kù)第12屆中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢(shì)峰會(huì)暨百家媒體論壇成功舉辦，數(shù)家“硬科技”領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)分享了各自領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，展示了硬科技如何改變?nèi)藗兊纳睿饰隽水a(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)和機(jī)遇，展望了未來發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：11/14/2024

瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

11 月 13 日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車功能域，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級(jí)工藝，擁有高集成度與出色性能，推動(dòng)OEM和一級(jí)供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡(jiǎn)化開發(fā)流程，打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨(dú)特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)同時(shí)支持多個(gè)車載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，這款全新的SoC還提供通過Chiplet（小芯片封裝）技術(shù)擴(kuò)展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項(xiàng)。

發(fā)表于：11/14/2024

華邦電子推出全新LPDDR4/4X

2024年11月13日，商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)，在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。LPDDR4/4X 是第四代低功耗內(nèi)存，能夠在保持性能的前提下實(shí)現(xiàn)節(jié)能。LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品專為滿足汽車和工業(yè)領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求而設(shè)計(jì)，提供雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率，具備低功耗和設(shè)計(jì)靈活性。

發(fā)表于：11/13/2024