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從燃油車向電動(dòng)車邁進(jìn)：開啟電動(dòng)出行的新時(shí)代

從燃油車向電動(dòng)車邁進(jìn)：開啟電動(dòng)出行的新時(shí)代

汽車行業(yè)在從燃油車向電動(dòng)車轉(zhuǎn)型的道路上正面臨重重挑戰(zhàn)。消費(fèi)者的購買意愿有所減弱，高昂的電池更換費(fèi)用以及公共充電基礎(chǔ)設(shè)施的不健全等等，這些顧慮讓消費(fèi)者望而卻步。因此，汽車行業(yè)必須克服這些挑戰(zhàn)，才能推動(dòng)交通出行領(lǐng)域的低碳化轉(zhuǎn)型，進(jìn)而為整個(gè)經(jīng)濟(jì)社會(huì)帶來裨益。加速電動(dòng)出行時(shí)代的到來

美國IIHS將對(duì)車輛自動(dòng)緊急制動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)級(jí)

近日從外媒獲悉，美國公路安全保險(xiǎn)協(xié)會(huì)(IIHS)宣布將在其新車安全評(píng)估名冊(cè)中增加對(duì)車輛自動(dòng)剎車系統(tǒng)的測試進(jìn)行分級(jí)。內(nèi)容包括一系列碰撞測試、以及頭部保護(hù)裝置和前燈有效性評(píng)級(jí)。

發(fā)表于：12/30/2018

MIMOS首款經(jīng)過臨床測試的非侵入性血糖儀,預(yù)計(jì)2019年底上市

馬來西亞吉隆坡2018年11月26日電 /美通社/ -- 馬來西亞國立應(yīng)用研究和開發(fā)機(jī)構(gòu) MIMOS（馬來西亞微電子系統(tǒng)研究院）宣布在醫(yī)療器械技術(shù)方面取得一項(xiàng)重大突破，發(fā)布一款用于血糖篩查的非侵入性、非介入性和非破壞性設(shè)備。這款設(shè)備運(yùn)用化學(xué)計(jì)量學(xué)方法，來分析吸光模式下通過用戶拇指光譜獲得的近紅外光譜 (NIRS)。

發(fā)表于：12/23/2018

專注睡眠場景監(jiān)測，量子慧智心率監(jiān)測準(zhǔn)確率可達(dá)98%

智能硬件利用先進(jìn)的數(shù)字及科技化手段對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。2013年是智能硬件元年，2014和2015年智能硬件行業(yè)銷量爆發(fā)式增長。根據(jù)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)顯示，近年來，全球智能硬件裝機(jī)量增長迅速。2014年全球智能硬件裝機(jī)量為60億臺(tái)，到2016年全球智能硬件裝機(jī)量達(dá)到107億臺(tái)，較上年同比增長32％，實(shí)現(xiàn)了1．5倍以上的增長。

發(fā)表于：12/22/2018

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科加速推進(jìn) 5G測試

是德科技（NYSE：KEYS）宣布，該公司的 5G 虛擬路測（VDT）工具套件正在幫助著名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技加速對(duì)多模 5G 新空口（NR）終端進(jìn)行端到端數(shù)據(jù)吞吐量性能確認(rèn)測試。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：12/21/2018

基于遠(yuǎn)場聲源定位的改進(jìn)MUSIC算法研究

結(jié)合語音信號(hào)的特點(diǎn)，對(duì)遠(yuǎn)場聲源定位方法進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。以傳統(tǒng)的多重信號(hào)分類(MUSIC)算法為基礎(chǔ)，在麥克風(fēng)陣列遠(yuǎn)場信號(hào)模型的情況下，提出了改進(jìn)的MUSIC算法，并通過模擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境進(jìn)行驗(yàn)證。仿真結(jié)果表明，改進(jìn)的算法具有較高的空間分辨率和較強(qiáng)的抗噪聲能力，可以有效地估計(jì)出相隔比較近的多個(gè)低信噪比聲源信號(hào)，從而驗(yàn)證了該算法的有效性和高效性。

發(fā)表于：12/20/2018

《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》

在摩爾定律放緩的時(shí)代，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的救星之一。

發(fā)表于：12/19/2018

先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)

關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)；另一板塊是系統(tǒng)級(jí)芯片封裝（SiP），功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。

發(fā)表于：12/19/2018

TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù)

3D IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動(dòng)力來自消費(fèi)市場采用越來越復(fù)雜的互連技術(shù)連接硅片和晶圓。這些晶圓包含線寬越來越窄的芯片。

發(fā)表于：12/19/2018

國內(nèi)封測廠異軍突起，三大巨頭囊括近四分之一市場份額

據(jù)CINNO Research對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開出，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測廠產(chǎn)值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。

發(fā)表于：12/19/2018

半導(dǎo)體封測主流技術(shù)及發(fā)展方向分析

近幾年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長態(tài)勢(shì)，增長率超過了20％；IC設(shè)計(jì)、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動(dòng)主力。

發(fā)表于：12/19/2018