SK 海力士準(zhǔn)備首次將2.5D 扇出（Fan out）封裝作為下一代內(nèi)存技術(shù)。根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，SK海力士準(zhǔn)備在HBM后下一代DRAM中整合2.5D扇出封裝技術(shù)。

韓媒BusinessKorea報道稱，這種技術(shù)將兩個DRAM芯片橫向排列，再像芯片一樣組合，因為芯片下面沒添加基板，能使芯片更薄，安裝在IT設(shè)備時的芯片厚度能大幅減少。SK 海力士最快明年公開采用這種封裝方式的研究成果。

2.5D 扇出封裝技術(shù)以前從未用于存儲器產(chǎn)業(yè)，過去主要是用于先進(jìn)的系統(tǒng)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。臺積電2016年首次將扇出晶圓級封裝（FOWLP）商業(yè)化，將其16納米應(yīng)用處理器與移動應(yīng)用的DRAM整合到iPhone 7的一個封裝中，從而使這項技術(shù)推向舞臺。三星電子從今年第四季開始將這一技術(shù)導(dǎo)入 Galaxy 智能手機(jī)高級 AP 封裝中。

外界猜測，SK 海力士之所以在內(nèi)存使用扇出封裝，是為了降低封裝成本。2.5D 扇出封裝技術(shù)可跳過硅通孔（TSV）制程，從而提供更多 I/O 數(shù)量并降低成本。業(yè)內(nèi)人士推測，這種封裝技術(shù)將應(yīng)用于Graphic DRAM（GDDR）和其他需要擴(kuò)展信息I/O產(chǎn)品。

除了利用這項技術(shù)外，SK 海力士也努力鞏固與英偉達(dá)的合作，后者在HBM市場處于領(lǐng)先地位; SK 海力士也成為蘋果 Vision Pro 中 R1 這種特殊 DRAM 芯片的獨家供應(yīng)商。